◆セミナー報告　≫第10回セミナー（19.12.06）報告

第10回　高周波アナログ半導体技術セミナー報告
□テーマ： 「高周波・高速ＳｉＰ技術の動向と将来展望」 □日　時：　平成19年12月06日（月）13：30〜16:35 □場　所：　横浜ラポール　大会議場
◆講演１．：｢RFID市場動向と技術戦略｣ 　　　 　　　　　　後上　昌夫 氏　大日本印刷（株）　電子モジュール開発センター　RFID開発部　部長
RFIDとは何か、その市場動向と課題（物流用RFID市場ニーズ階層など）、技術 動向と課題（RFIDにおけるアンテナの機能、高周波に配慮した実装技術など）、 DNPの戦略（超小型ICタグ）等について解説。
◆講演２．：｢無線センサネットワークの市場・技術動向｣ 　　　　　　　　　　佐藤　光 氏　アーズ（株）　代表取締役
センサーネットワークの歴史、IEEE802.１５.X（Bluetooth、UWB、ZigBee）、WiFi 等の動向、センシングの現状、無線センサーネットワーク開発の現場での問題点（電波法の問題、すぐに金にならない等）、センサーネットワークの未来等について 解説、さらにアーズにおけるセンサネットワーク（One-tenth：MEMS技術による3軸加速度センサ、高性能16BitCPU、NOR型128Mフラッシュメモリ等を搭載しSiP化により超小型を実現）を紹介。
◆講演３．：｢新アーキテクチャーSiSの紹介｣ 　　　　　　　　　　間淵　義宏 氏　（株）システム・ファブリケーション・テクノロジーズ　取締役　兼　技術開発本部長
技術開発の背景（Busのボトルネック化、SRAM個数増等）、SiS技術の紹介（異なるテクノロジーのチップをマイクロバンプで接続、SoCの設計手法＋マルチチップ、テストチップとマイクロバンプ、SISRAM、テスト技術、システム・イン・シリコンの構造と特徴）、応用例（システム・イン・シリコンの設計、製造、貫通電極SiIP両面実装） 独自のSISRAMと新アーキテクチャーSiSにより大容量、高速転送をワンパッケージで実現、独自のインターフェイスによりプロトコルの単純化、パワーの最小化を実現。
◆講演４．：｢3次元集積を実現するチップ間無線接続技術｣ 　　　　　　　　　　黒田　忠広 氏　慶應義塾大学　理工学部電子工学科　教授
Mooreの法則の限界の議論（2003年〜）を経て、More Moore（微細化の追求， SoC）More than Moore（3次元集積を追及，SiPなど）の動き、SoCからSiPへの流れが活発化、従来のチップ間通信はパワーとスピードの面で限界へ、ワイヤボンディングによるチップ周辺部のみの利用から面の利用へ、さらに3次元集積化のためワイヤレス化（Capacitive-CouplingとInductive-Coupling）へと進む　CapacitiveとInductiveの両方式を比べるとチップバルクによるロス、パッケージのフレキシビリティ、拡張性等多くの点でInductiveが有利と主張、慶應大学から学会発表したデータレート最高、消費電力最小、インダクティブ部最小のチップについて解説。 チップ間無線通信技術はSi貫通ビアと同等の性能をより低コストで実現可能、磁界一定のスケーリングで性能／コストを指数関数的に改善可（More than Moore）、通信距離をｍｍに伸ばせるので用途拡大が期待される