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第29回　高周波・アナログ半導体技術セミナー報告
□テーマ：「MEMS技術の最新状況と今後の動向」 □日　時： 平成24年8月30日（木）14：00〜17:00 □場　所： 京都テルサ　西館3階　第2会議室（京都府民総合交流プラザ内） 　第29回高周波・アナログ半導体技術セミナが、平成24年8月30日に京都テルサ西館3階第2会議室(京都市南区)で開催された。今回のテーマは「MEMS技術の最新状況と今後の動向」で、この分野で活躍されている3名の方から有意義な講演があった。テーマの性質上、かなり幅広い分野の方々に関心を持たれ各方面から約50名の参加があり、MEMS技術の現状と将来展望について活発な質疑、討論が行われた。 　またセミナ終了後の交流会にも多くの方が参加され、講演会場では交わせないような意見交換や情報交換が熱くなされ、参加者同士の新たな、そしてより深い今後に向けた連携促進のきっかけを生み出す場となった。 　以下、その講演の概要を報告する。
◆講演：「MEMS技術の最新状況と今後の動向」 　　　　　江刺 正喜　氏　（東北大学 原子分子材料科学高等研究機構 (WPI-AIMR) 教授）
まず初めに主要なMEMSの製品化について紹介があり、ついで講師が長年に亘って先駆的に取り組んできた研究経過、そしてその時々に発表された各社からの応用例について詳細な紹介があった。特に圧力センサ、加速度センサ・ジャイロ、イメージセンサ、成分センサ、医療用センサといったMEMSセンサについて、その動作原理、作成プロセスや諸特性などとともにウエハレベルパッケージング技術についてもわかりやすい説明があった。ついで�@ウェハ接合後にMEMS形成する技術（LSI上のマルチバンドフィルタ、PZTスイッチや触覚センサネットワークの例）、�AMEMS形成後に接合する方法（LSI上のSAWフィルタ、可変周波数SAWフィルタや超並列電子線描画装置の例）するといった集積化MEMSについて世界レベルでの進展が紹介された。最後に仙台地域と繋がるMEMSのオープンコラボレーションが試作コインランドリの実践例とともに説明され、中小企業の競争力アップ、産総研を活用した産業競争力強化という具体的な提言が示された。
◆講演：「MEMS低コスト製造技術（ナノインプリント）について」 　　　　　高橋　正春　氏　（独立行政法人　産業技術総合研究所　評価部　審議役）
講師の自己紹介の後、産総研の組織概要、そしてMEMSの開発例として�@POCマイクロ流体バイオチップ�A過酸化水素水マイクロ流体デバイス�B電位センサ�Cマイクロ静電気センサ�Dマイクロコイル�E高効率MEMS融合製造技術が、また将来の産業展開例として�@安全・安心のためのアニマルウォッチセンサの開発�A牛の健康モニタリングシステムの開発�B介護・保育支援への展開が紹介された。ついでMEMS製造技術の変遷が紹介され、現在取り組まれている8，12インチ対応設備について解説された。さらに次世代MEMSの開発課題が整理された。その中で重要な役割を担うナノインプリントについて詳細説明がされた。樹脂材料、ガラス材料への熱ナノインプラント成形のほか、ナノインプリントの応用展開として光デバイス（MEMS）、バイオ・流体デバイスなどが、ついで実装分野、基板配線へのナノインプリント応用例が紹介された。そしてそれを実現するナノインプリントの各種装置とともにローラナノインプリントのプロセスとその装置について、さらに型の製作技術について説明された。最後に微細成形MEMS製造技術、印刷工程と射出成形によるMEMS製造工程、照明用MEMSミラーデバイスなどの最新事例と併せてMEMS産業の将来について総括があった。
◆講演：「自動車用MEMS技術の動向と今後」 　　　　 　野々村　裕　氏　（株式会社　豊田中央研究所　パワーエレクトロニクス研究部　主席研究員）
最初に自動車用センサ全般、ついでこれまでの自動車用センサとMEMS技術の系譜が説明された。そして各論に入り、�@角速度センサ�A水晶振動式ヨーレートセンサ�B3軸加速度センサ�C高感度リーク量測定方法（HR積分法）�DMEMSデバイス信頼性向上（Poly−Siキノコを使ったスティッキング防止技術）�Eパートナーロボット用センサ（人の三半器管をまねて歩く/移動する技術や慣性力センサシステムを搭載したロボット）について詳細な説明がなされた。最後にロボット用LSI集積化ネットワーク触覚センサについて実装状況を含めた技術の概要が示され、自動車の安全性向上に向けて、今後ますますMEMS技術が浸透していくとの展望が語られた。

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